钨合金手机振子
1.什么是钨合金手机振子？
钨合金手机振子（Tungsten Alloy Phone Vibration）是安装于手机振动马达中的偏心质量部件，通过旋转或往复运动产生振动力，用于来电、消息、闹钟及触觉反馈。中钨智造钨合金手机振子以钨为基体，添加镍、铁或铜为粘结相，经粉末冶金工艺制成，具有高密度、体积小、质量集中等特点，可在手机有限内部空间内提供较大的有效振动质量。
2.中钨智造钨合金手机振子的特点
（1）高密度，小体积：密度一般为16.5–18.8g/cm³，约为不锈钢的2倍，在相同质量下体积更小，适合超薄及折叠手机的紧凑安装空间。
（2）质量集中，振动效率高：高密度可在有限尺寸内提供较大的偏心质量，配合振子重量、偏心距和转速设计，调节振动力与振动响应。
（3）强度高，耐磨损：抗拉强度可达700–1400MPa，硬度可超过300HV，可承受振子高速旋转及长期重复振动产生的机械载荷。
（4）尺寸稳定，加工精度高：热稳定性较好，支持车削、磨削、钻孔等精密加工，可控制振子的外径、厚度、孔位及质量，满足微型马达装配要求。
3.中钨智造钨合金手机振子的应用
（1）手机振动马达：用于线性振动马达和转子式振动马达，用于来电、消息、闹钟、按键及触觉反馈。
（2）超薄与折叠手机：用于空间受限的内部振动组件，在较小安装空间内配置所需质量。
（3）游戏手机：用于触控、按键及游戏操作的振动反馈，满足不同振动模式的配重需求。
4.中钨智造钨合金手机振子的规格
（1）材料：W-Ni-Fe、W-Ni-Cu
（2）钨含量：90%–97%
（3）密度：16.5–18.8g/cm³
（4）产品形态：微型块、圆片、圆柱、扇形片、弧形片及异形精密件
（5）尺寸：根据客户需求定制
（6）表面状态：精磨、抛光等
中钨智造（CTIA GROUP）深耕钨合金制造领域近30年，具备成熟的粉末冶金成型、液相烧结与精密加工能力，可根据手机振动马达的结构尺寸、安装方式、偏心质量和振动性能要求，提供不同形状、尺寸、孔位、表面状态及质量参数的钨合金手机振子。
如有任何钨合金产品的设计、生产、需求、询价等问题，请联系制造商：中钨智造（厦门）科技有限公司
联系电话：0592 5129696 / 0592 5129595
微信：
相关产品:
